প্রোগ্রাম সমন্বয় এবং বসানো মেশিন

নমুনা BOM অবস্থান ম্যাপ অনুযায়ী গ্রাহক দ্বারা উপলব্ধ, প্যাচ উপাদান অবস্থান সমন্বয় সঞ্চালিত হয়। তারপর গ্রাহক দ্বারা সরবরাহিত SMT চিপ প্রক্রিয়াকরণ তথ্য সঙ্গে প্রথম টুকরা বহন।

মুদ্রণ ঝাল পেস্ট

পিসিবিতে একটি ইস্পাত জাল দিয়ে ঝালের পেস্ট মুদ্রণ করে ইলেকট্রনিক উপাদান SMD এর প্যাডগুলিকে স্যান্ডারিংয়ের জন্য প্রস্তুত করার জন্য স্যান্ডারিংয়ের প্রয়োজন হয়। ব্যবহৃত সরঞ্জাম একটি স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিন (মুদ্রণ যন্ত্র), যা SMT চিপ প্রক্রিয়াকরণ লাইনের সামনের দিকে অবস্থিত।

SPI

সোলার পেস্ট ডিটেক্টর, টেস্টিং জালিয়াতি প্রিন্টিং একটি ভাল পণ্য, কম টিউন ছাড়া, টিন, পলি টিন এবং অন্যান্য অযৌক্তিক ঘটনা ছাড়া।

তালি

ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট এসএমডিটি সঠিকভাবে পিসিবিতে একটি স্থির অবস্থানে মাউন্ট করা হয়। ব্যবহৃত সরঞ্জাম একটি এসএমটি উত্পাদন লাইন স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিন পিছনে অবস্থিত একটি বসানো মেশিন।

বসানো মেশিন একটি উচ্চ গতির মেশিন এবং একটি সাধারণ উদ্দেশ্য মেশিনে বিভক্ত করা হয়।

উচ্চ গতির মেশিন: বড় পিনের স্থান, ছোট উপাদান জন্য

ইউনিভার্সাল মেশিন: একটি ছোট পিন পিচ (টাইট পিন) এবং একটি বড় ভলিউম সঙ্গে একটি উপাদান।

05 উচ্চ তাপমাত্রা ঝাল পেস্ট গলনা

প্রধান উদ্দেশ্য উচ্চ তাপমাত্রা মাধ্যমে ঝাল পেস্ট দ্রবীভূত করা হয়। শীতল করার পরে ইলেকট্রনিক উপাদান এসএমডি এবং পিসিবি বোর্ড দৃঢ়ভাবে একত্রিত হয়। ব্যবহৃত সরঞ্জাম একটি SMT উত্পাদন লাইন মধ্যে বসানো মেশিন পিছনে অবস্থিত একটি reflow চুলা।

AOI

স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল ডিটেক্টর যেমন টম্বসস্টিং, ডিসপ্লেসমেন্ট, এবং খালি ঢালাইয়ের মতো ঢালাই উপাদান সনাক্ত করতে।

চাক্ষুষ পরিদর্শন

ম্যানুয়াল পরিদর্শন এবং পরিদর্শন প্রধান কী আইটেম: PCBA সংস্করণ একটি পরিবর্তিত সংস্করণ হয় কিনা; গ্রাহক পদবিযুক্ত ব্র্যান্ড এবং ব্র্যান্ডের বিকল্প উপকরণ বা উপাদান ব্যবহার উপাদান প্রয়োজন; আইসি, ডায়োড, ট্রাইড, ট্যানটালাম ক্যাপ্যাসিটর, অ্যালুমিনিয়াম ক্যাপ্যাসিটর, সুইচ ইত্যাদি। দিকের উপাদানটির দিক সঠিক কিনা; Soldering পরে ত্রুটি: শর্ট সার্কিট, খোলা সার্কিট, মিথ্যা বস্তু, মিথ্যা ঢালাই।

প্যাকেজিং

যোগ্য পণ্য পরীক্ষা এবং আলাদাভাবে প্যাকেজ করা হবে। সাধারণত ব্যবহৃত প্যাকেজিং উপকরণ বিরোধী স্ট্যাটিক বুদ্বুদ ব্যাগ, ইলেকট্রস্ট্যাটিক তুলো, এবং ফোস্কা ডিস্ক হয়। দুটি প্রধান প্যাকেজিং পদ্ধতি আছে। একটি রোল গঠন করতে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক বুদ্বুদ ব্যাগ বা ইলেকট্রস্ট্যাটিক তুলো ব্যবহার করা হয়, যা সর্বাধিক ব্যবহৃত প্যাকেজিং পদ্ধতি। দ্বিতীয়টি হল পিসিবিএর আকার অনুসারে প্লাস্টিক ট্রেকে কাস্টমাইজ করা। একটি পিসিবি বোর্ড যা একটি ফোস্কা ট্রেতে স্থাপন করা হয় এবং এটি সুচকে সংবেদনশীল করে এবং একটি ভঙ্গুর প্যাচ উপাদান থাকে।

যদি আপনার পিসিব বিভাজক, পিসিবি রাউটার মেশিন, পিসিবি সোলারিং মেশিন, পিসিবি ভি-কাট স্কোরিং মেশিন, আমাদের ওয়েবসাইটে যান স্বাগত জানাই (www.pcb-depanelizer.com www.pcb-soldering.com) অনুগ্রহ করে বিনা দ্বিধায় আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন। আমাদের পরিচিতি হিসাবে নীচে:

Wechat / WhatApp: +86 13684904990

স্কাইপ / ইমেল: s5@smtfly.com

ওয়েবসাইট: www.pcb-soldering.com

ওয়েবসাইট: www.pcb-depanelizer.com